A Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), principal fabricante de semicondutores da China, está próxima de concluir o desenvolvimento de seus chips de 5 nm, com previsão para finalização até 2025.
No entanto, fontes da indústria, citadas em um relatório da Wccftech, apontam que a empresa enfrenta desafios significativos devido a limitações no acesso a equipamentos de ponta, o que pode afetar o custo e a competitividade de sua produção.
Segundo o relatório, a SMIC pode enfrentar custos de produção de wafers de 5 nm até 50% superiores aos da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), líder global no segmento.
A principal razão para essa diferença de preço é a incapacidade da SMIC de acessar máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), fundamentais para a fabricação de chips avançados. Em vez disso, a empresa depende de equipamentos de litografia ultravioleta profunda (DUV), tecnologia mais antiga e menos eficiente.
Além disso, o desempenho da SMIC na produção de wafers de 5 nm está aquém do da TSMC, com a SMIC apresentando rendimentos de apenas um terço dos da concorrente em processos semelhantes, segundo fontes do relatório.
Isso representa um obstáculo significativo para a SMIC, que precisa aumentar a eficiência de sua produção para se tornar competitiva no mercado global de chips avançados.
Uma das empresas que pretende utilizar a tecnologia de 5 nm da SMIC é a Huawei, gigante chinesa de tecnologia. A Huawei tem planos de empregar os chips de 5 nm da SMIC em seus processadores de inteligência artificial, especificamente no chip Ascend 910C.
Esse movimento visa reduzir a dependência da China de fornecedores ocidentais, como a NVIDIA, no fornecimento de chips para IA, uma área estratégica para o desenvolvimento tecnológico do país.
A Iniciativa da China para o Desenvolvimento de Equipamentos EUV
A China está tentando reduzir sua dependência de tecnologia estrangeira no setor de semicondutores, e um passo crucial para isso seria o desenvolvimento de suas próprias máquinas de litografia EUV.
O relatório sugere que a SMIC pode ter como solução a criação de equipamentos EUV domésticos, com produção experimental prevista para o terceiro trimestre de 2025.
A SiCarrier, uma fabricante de equipamentos chinesa associada à Huawei, está desenvolvendo alternativas às ferramentas da ASML, líder mundial na fabricação de máquinas EUV.
O objetivo é possibilitar a produção em larga escala de chips avançados, o que poderia permitir à SMIC melhorar seus rendimentos e reduzir custos.
Dai Jun, diretor de tecnologia da SiCarrier, também é membro do conselho da SMIC, reforçando os laços entre as empresas no desenvolvimento de soluções tecnológicas nacionais.
A SiCarrier foi destaque em 2023 ao conquistar uma patente para a produção de chips de 5 nm utilizando tecnologia DUV, o que poderia representar um avanço para a SMIC, especialmente no contexto de seus desafios com a produção de chips mais avançados.
Essa tecnologia também está ligada ao desenvolvimento do chip de 7 nm da Huawei, utilizado no modelo Mate 60 Pro, como destacado pelo South China Morning Post.
Desempenho Financeiro da SMIC em 2024 e Perspectivas para 2025
No quarto trimestre de 2024, a SMIC alcançou um marco importante ao garantir o terceiro lugar no ranking global das 10 maiores fundições de semicondutores.
A empresa registrou um aumento de 1,7% em sua receita em relação ao trimestre anterior, alcançando US$ 2,2 bilhões, o que resultou em uma participação de mercado de 5,5%.
De acordo com o relatório anual de 2024 da SMIC, os wafers de 12 polegadas continuaram a ser a principal fonte de receita, representando 77% da receita total da empresa, enquanto os wafers de 8 polegadas responderam por 23%.
A SMIC também obteve uma receita total de US$ 8,03 bilhões em 2024, marcando um aumento de 27% em comparação com o ano anterior, o que estabeleceu um novo recorde para a empresa.
A taxa de utilização da capacidade de produção da SMIC foi de 85,6%, superando significativamente a média do setor, indicando uma gestão eficiente da capacidade instalada.
Para 2025, a empresa projeta um crescimento de receita que superará a média do setor, conforme apontado por fontes do mercado.
Esses resultados indicam que, apesar dos desafios tecnológicos, a SMIC continua a expandir sua presença no mercado global de semicondutores.
A capacidade de atender à demanda crescente por chips, especialmente em áreas como inteligência artificial e 5G, será crucial para a empresa no próximo ano, com a expectativa de que seu desempenho continue a melhorar à medida que a China investe em tecnologias domésticas de fabricação de semicondutores.
Em resumo, a SMIC está em uma posição estratégica para consolidar seu desenvolvimento de chips de 5 nm até 2025, embora enfrente desafios significativos relacionados aos custos e à eficiência de sua produção.
A capacidade da empresa de superar essas barreiras tecnológicas e aumentar sua competitividade dependerá, em grande parte, de inovações internas no campo da litografia EUV e de parcerias com empresas chinesas, como a SiCarrier, para reduzir a dependência de tecnologias estrangeiras.
Nenhum comentário ainda, seja o primeiro!