A ASML lançará sua nova máquina de litografia de alta NA, permitindo chips menores e mais potentes. Intel será a primeira a recebê-la e revolucionar a produção global
A ASML está prestes a transformar o cenário da produção de semicondutores com a introdução de suas máquinas de litografia de Alta Abertura Numérica (NA), especialmente a TWINSCAN EXE:5200. Essa tecnologia de ponta, que possui uma abertura numérica de 0,55 em comparação com os tradicionais 0,33, possibilita transistores 1,7 vezes menores e um aumento na densidade de empacotamento em 2,9 vezes, permitindo a fabricação de chips mais poderosos.
Segundo o IO Plus, prevista para ser lançada no início de 2025, a EXE:5200 será entregue pela primeira vez à instalação da Intel no Oregon, marcando um salto significativo nas capacidades de fabricação de chips. Esse desenvolvimento é crucial, pois a tecnologia promete avanços alinhados com a Lei de Moore, uma diretriz essencial para manter a vantagem competitiva da Intel, TSMC e Samsung no mercado global. Além de 2025, a ASML planeja aprimorar ainda mais essas capacidades com a tecnologia hiper-NA. O feito logístico envolvido na entrega dessa tecnologia, que requer extensos recursos de transporte, reforça sua complexidade e importância.
Impacto na indústria e dinâmica do mercado
O cronograma de implementação varia entre os principais fabricantes de semicondutores. A Intel lidera a curva de adoção, planejando integrar a tecnologia em seu processo 14A, com produção em massa programada para 2025-2026. A TSMC, que detém 61,7% da participação de mercado global, deve seguir pouco depois, incorporando a tecnologia na produção de nós de 2 nm. A Samsung também demonstrou grande interesse na tecnologia, especialmente à medida que a indústria navega por dinâmicas de mercado complexas e pela crescente demanda por capacidades avançadas de fabricação de chips.
Trajetória futura e perspectivas financeiras
O compromisso da ASML com a inovação vai além da atual tecnologia de alta NA. A empresa vem desenvolvendo essa tecnologia desde 2014 e já está considerando futuras máquinas EUV de hiper-NA com uma abertura numérica de 0,75, que podem se tornar particularmente relevantes por volta de 2031 com a introdução de transistores de efeito de campo complementares (FETs). Financeiramente, a ASML projeta um crescimento robusto, com vendas líquidas totais esperadas para 2025 entre €30 bilhões e €35 bilhões, refletindo a crescente demanda por suas soluções avançadas de litografia.
Desafios logísticos e de implementação
A implantação dessas máquinas sofisticadas apresenta desafios logísticos significativos. Cada sistema requer mais de 250 caixas de transporte, múltiplos aviões cargueiros e 20 caminhões semi-reboques distribuídos em 43 contêineres de carga para entrega. A implementação exige padrões mais rigorosos para ambientes de salas limpas e maior precisão na fabricação de componentes, destacando a complexidade de avançar nas capacidades de fabricação de semicondutores.