A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), líder global na produção de semicondutores, pode ter recebido autorização do governo de Taiwan para expandir sua fabricação de chips de 2 nanômetros para os Estados Unidos, segundo informações do ministro de assuntos econômicos de Taiwan, J. W. Kuo.
A TSMC planeja manter Taiwan como o núcleo central de sua produção de wafers de 2 nm, com as instalações de Baoshan e Kaohsiung servindo como os principais centros de fabricação. Contudo, declarações recentes do ministro Kuo sugerem uma possível flexibilização nas políticas que tradicionalmente restringem a produção de tecnologia avançada fora do território taiwanês.
Durante uma entrevista à UDN, Kuo destacou os altos custos associados à instalação de fábricas avançadas no exterior, estimando que a TSMC poderia investir até US$ 30 bilhões para estabelecer a produção de chips de 2 nm na América. Apesar dos desafios financeiros, a mudança de política poderia permitir que a TSMC atenda melhor à demanda global, especialmente de grandes clientes como Apple, Qualcomm e MediaTek.
Atualmente, a TSMC já iniciou a produção experimental em Baoshan, com metas de produção que refletem um aumento significativo na capacidade. A empresa tem seis fábricas localizadas em Baoshan e Kaohsiung, com planos de expansão se a demanda por chips de 2 nm superar as expectativas atuais. Projeções indicam que a demanda por tecnologias de 2nm é superior à de chips de 3nm.
A expansão potencial para os EUA, especificamente para uma planta no Arizona, poderia não apenas aumentar a capacidade de produção da TSMC, mas também acelerar a entrega de semicondutores no mercado americano, fortalecendo a cadeia de suprimentos local e contribuindo para a soberania tecnológica dos EUA.
Esta decisão da TSMC, agora aparentemente apoiada pelo governo taiwanês, marca um possível ponto de inflexão na estratégia global de fabricação de semicondutores, realçando a importância crescente da cooperação internacional na indústria tecnológica.
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