Em meio a uma guerra tecnológica cada vez mais intensa, centrada em semicondutores e inteligência artificial (IA), qualquer avanço chinês em design e fabricação de chips é observado de perto como um possível exemplo de desafio às sanções dos EUA.
A empresa de tecnologia chinesa Xiaomi foi creditada como responsável pelo desenvolvimento do primeiro chip de smartphone de 3 nanômetros da China, mas a empresa não fez nenhum pronunciamento oficial sobre o assunto.
Tang Jianguo, economista-chefe do bureau municipal de economia e tecnologia da informação, que supervisiona a indústria de alta tecnologia em Pequim, afirmou que a Xiaomi “gravou” com sucesso o primeiro chip móvel de 3 nm do país. A declaração foi transmitida pela emissora estatal Beijing Radio and Television Station (BRTV) no último domingo, mas sem mais detalhes.
O termo “tape-out” refere-se à fase final do processo de design antes que os chips sejam produzidos em massa. O relatório de domingo foi rapidamente replicado por diversos veículos de mídia locais, mas logo foi removido da internet chinesa.
A BRTV não emitiu nenhuma correção oficial sobre seu relatório original, e a Xiaomi não respondeu de imediato a um pedido de comentário na segunda-feira.
A Xiaomi possui uma unidade interna dedicada ao design de semicondutores, que tem como objetivo personalizar chips para seus próprios dispositivos, com base principalmente em componentes importados. Desde sua fundação em 2017, essa unidade desenvolveu diversos chips, incluindo o S1, um sistema móvel em chip, e o C1, um sensor de imagem.
A empresa utiliza chips de design próprio e tecnologias estrangeiras em alguns de seus produtos. Por exemplo, seu veículo elétrico SU7, lançado em março, combina chips internos com soluções da Qualcomm e Nvidia.
Em meio a uma crescente guerra tecnológica centrada em semicondutores e inteligência artificial (IA), qualquer avanço chinês no design e fabricação de chips é monitorado de perto, pois pode ser visto como uma forma de desafiar as sanções dos EUA.
As restrições de exportação dos EUA têm dificultado o acesso das empresas chinesas a serviços globais de fabricação de chips e ao software de automação de design de semicondutores. No entanto, a Huawei conseguiu um retorno significativo no ano passado com o lançamento de um dispositivo 5G equipado com um chip avançado, projetado por sua unidade interna HiSilicon e produzido pela maior fabricante de chips contratada da China, a Semiconductor Manufacturing International Corporation.
Diferentemente da Huawei, que foi adicionada à lista negra de exportações dos EUA em 2019, impedindo que entidades americanas vendam qualquer tecnologia para a empresa, a Xiaomi ainda tem acesso a chips móveis de fornecedores como a Qualcomm. O governo dos EUA ainda permite a exportação desses chips, considerados menos avançados que os processadores de IA, para a maioria das empresas chinesas.
A Qualcomm, principal fornecedora de chips móveis para a China, reportou um crescimento de mais de 50% na receita anual vinda de fabricantes de smartphones da China continental no trimestre de junho, devido à forte demanda por recursos de IA em dispositivos móveis.
Empresas chinesas que não estão na lista negra dos EUA continuam a ter acesso a fabricantes de chips como a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Algumas empresas de design de chips de IA na China continental teriam reduzido as especificações de seus projetos para garantir os serviços da gigante taiwanesa, após as limitações impostas pelos EUA às capacidades de processamento dos chips que podem ser produzidos para clientes do continente.
Djalmar
24/10/2024 - 14h20
Noticia fake como varias outras que os chineses divulgaram sobre chips de 5, 3 e ate 2nm.
Não se consegue fabricar chips nesse nivel sem as maquinas da ASML que usa litografia por raios ultra violeta.
A não ser que mais uma vez roubaram segredos, como fizeram com o caça de geração 5, o F35.