Análise revela impacto limitado das restrições tecnológicas dos EUA sobre produtos de consumo
Uma análise da atual tecnologia de semicondutores da China revelou que o país está se aproximando de um nível três anos atrás do líder do setor, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), destacando as limitações dos esforços dos EUA para conter o desenvolvimento de chips avançados por parte de Pequim.
Hiroharu Shimizu, CEO da TechanaLye, uma empresa de pesquisa de semicondutores com sede em Tóquio que desmonta 100 dispositivos eletrônicos por ano, comentou sobre as capacidades da China ao Nikkei.
Shimizu apresentou diagramas de circuitos semicondutores de dois processadores de aplicação, o “cérebro” de um smartphone: um do Pura 70 Pro da Huawei Technologies, lançado em abril, e outro de um smartphone topo de linha da Huawei de 2021.
O chip Kirin 9010 – o mais recente – foi projetado pela subsidiária da Huawei, HiSilicon, e produzido em massa pela grande fabricante chinesa de chips Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). O chip Kirin 9000 do telefone de 2021 também foi projetado pela HiSilicon, mas produzido em massa pela TSMC.
A SMIC, que está sujeita a medidas dos EUA para suprimir a tecnologia de chips avançados, é capaz de produzir chips de 7 nanômetros. A TSMC forneceu processadores de 5 nm para a Huawei em 2021. Em geral, quanto menor o tamanho em nanômetros, melhor o desempenho e menor o chip. No entanto, o chip de 7 nm da SMIC, produzido em massa, tem 118,4 milímetros quadrados, enquanto o chip de 5 nm da TSMC tem 107,8 mm². Os dois chips têm áreas e níveis de desempenho semelhantes.
Embora ainda exista uma diferença na taxa de rendimento, as capacidades da SMIC estão se aproximando de um nível três anos atrás da TSMC, com base apenas no desempenho dos chips enviados. As capacidades de design da HiSilicon também melhoraram, como mostra sua capacidade de produzir chips com desempenho comparável aos produtos de 5 nm da TSMC, apesar de sua largura de circuito maior.
O Pura 70 Pro da Huawei é equipado com um total de 37 semicondutores que suportam memória, sensores, câmeras, fonte de alimentação e funções de display. Desses, 14 foram da HiSilicon, 18 de outros fabricantes chineses e apenas cinco de fabricantes estrangeiros, incluindo a sul-coreana SK Hynix para DRAM e a alemã Bosch para sensores de movimento. Cerca de 86% dos chips do telefone foram fabricados na China.
“Na prática, os únicos semicondutores sujeitos às regulamentações dos EUA são os chips de ponta para servidores, usados em inteligência artificial e outras aplicações”, disse Shimizu. “Desde que os chips não representem uma ameaça militar, os EUA provavelmente estão permitindo seu desenvolvimento.”
Em 2023, empresas chinesas responderam por 34,4% das compras globais de equipamentos de fabricação de chips, aproximadamente o dobro da quantidade da Coreia do Sul e Taiwan, segundo o grupo da indústria SEMI. O país está expandindo suas capacidades de produção em massa ao focar em equipamentos que não são alvo das restrições de exportação em tecnologias de ponta.
Dado esse cenário, o fato de os chips de 7 nm da SMIC agora rivalizarem com os chips de 5 nm da TSMC em capacidade de processamento pode ter grandes implicações para o setor. A TSMC também enfrenta crescentes dificuldades para manter sua liderança tecnológica sobre os rivais chineses, à medida que a miniaturização dos circuitos se torna cada vez mais difícil.
“As regulamentações dos EUA até agora apenas atrasaram ligeiramente a inovação chinesa, enquanto desencadearam esforços da indústria de chips da China para aumentar a produção doméstica”, concluiu Shimizu.