O Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação da China (MIIT) anunciou o desenvolvimento de uma máquina de litografia ultravioleta profunda (DUV), capaz de fabricar chips de 8 nanômetros e abaixo. A tecnologia faz parte de um esforço para sua aplicação mais ampla no setor industrial.
Em 9 de setembro, o MIIT divulgou o “Catálogo Orientador para a Promoção e Aplicação de Equipamentos Técnicos Principais (Edição 2024)” em seu site oficial.
O documento sugere que governos locais coordenem políticas de apoio nas áreas de indústria, finanças e tecnologia, destacando a importância dos equipamentos técnicos para a segurança nacional.
O MIIT definiu que os principais equipamentos técnicos são aqueles que trazem avanços significativos no país e possuem direitos de propriedade intelectual, mas ainda não têm grande desempenho de mercado.
Entre os itens listados, destaca-se a máquina de litografia DUV, com especificações técnicas como diâmetro de wafer de 300mm, comprimento de onda de 248nm, resolução de até 65nm e precisão de sobreposição de 8nm.
O desenvolvimento dessa máquina foi realizado por empresas líderes de semicondutores, como a Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (AMEC) e a Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), além de instituições de pesquisa como o Instituto de Microeletrônica da Academia Chinesa de Ciências.
Nos últimos dias, os Estados Unidos e a Holanda anunciaram restrições mais rígidas na exportação de máquinas de litografia para a China. Equipamentos como os modelos DUV 1970i e 1980i da empresa ASML serão afetados por essas medidas, conforme relatado pela Reuters.
Segundo a Central News Agency, caso a China consiga fabricar internamente as máquinas DUV para chips de 8 nanômetros, poderá reduzir a dependência das tecnologias da ASML. Até o momento, não houve confirmação oficial desse avanço por parte do governo chinês ou dos fabricantes.