A guerra tecnológica afeta a gigante chinesa das telecomunicações, já que a escassez de chips de última geração deve atrasar o lançamento do novo smartphone principal
A Huawei Technologies, gigante de telecomunicações sediada em Shenzhen, está enfrentando dificuldades para garantir chips avançados suficientes para o lançamento do seu novo smartphone Mate70, devido às sanções impostas pelos EUA na guerra dos chips contra a China. A empresa, junto com sua parceira SMIC, pretendia fabricar 2,5 milhões de chips antes do lançamento do Mate70 em setembro, mas não atingiu a meta por causa de “problemas de capacidade de fabricação e produtividade”, conforme relatado pelo The Information. A causa principal dessa falha é a proibição imposta há quatro anos pelos EUA de fornecer ferramentas de fabricação de chips para a Huawei e SMIC.
Anteriormente previsto para ser lançado na China em 10 de setembro, um dia após a Apple revelar o iPhone16 nos EUA, o lançamento do Mate70 foi adiado para novembro, segundo fontes da mídia chinesa. Embora a empresa ainda possa apresentar o modelo na próxima semana, o número de unidades disponíveis para venda será limitado. A estratégia de pré-encomendas será adotada, assim como ocorreu no lançamento do Mate60 Pro em agosto do ano passado.
Especificações técnicas do Mate70
Espera-se que o Mate70 use um chip de 7 nm, conhecido como Kirin 9100, desenvolvido pela HiSilicon, que seria comparável ao Snapdragon 8+ Gen 1 da Qualcomm, segundo um colunista de TI de Guangdong. A versão mais avançada do Kirin 9100 tem desempenho semelhante aos processadores Snapdragon 8 Gen 2 e Gen 3 da Qualcomm.
Desde 2019, os EUA pressionaram a ASML, principal fornecedora mundial de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), a interromper o fornecimento de equipamentos à China. No entanto, uma equipe da SMIC, liderada por Liang Mong-Song, conseguiu produzir chips de 7 nm usando máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) e técnicas de exposição múltipla. Mesmo assim, a capacidade de produção limitada continua sendo um desafio.
Produção de chips de IA
Em junho, o The Information relatou que a Huawei enfrentava obstáculos na fabricação do chip Ascend 910B, um processador de 7 nm para IA, que é 80% tão eficiente quanto o A100 da Nvidia. Apesar das dificuldades, cálculos indicam que a Huawei pode alcançar sua meta de fabricar entre 400.000 e 500.000 chips Ascend 910B em 2024, com rendimento de apenas 20%.
De acordo com Hiroharu Shimizu, CEO da TechanaLye, a capacidade de fabricação de chips da SMIC está apenas três anos atrás da TSMC, maior fabricante mundial de chips. Além disso, os chips de 7 nm da HiSilicon são comparáveis aos chips de 5 nm da TSMC, o que representa um avanço significativo no desenvolvimento de semicondutores da China.
O governo holandês parou de conceder licenças à ASML para exportar sistemas de imersão DUV, exigindo que a empresa solicite novas permissões. A medida, anunciada pela ministra do Comércio Exterior da Holanda, Reinette Klever, busca “garantir a segurança” em meio ao “cenário geopolítico atual”. Ela afirmou que a Holanda, como líder mundial na tecnologia de chips, “tem uma responsabilidade que deve ser levada a sério”.
Além disso, o Bureau de Indústria e Segurança (BIS) dos EUA impôs novas restrições sobre a exportação de tecnologias avançadas, como computadores quânticos e transistores GAAFET. Embora não mencionada explicitamente, a China parece ser um dos principais alvos dessas novas sanções.
Mao Ning, porta-voz do Ministério das Relações Exteriores da China, criticou os EUA por “armar e politizar questões econômicas”, o que estaria afetando as cadeias de suprimentos globais.