China, incapaz de acessar ferramentas de fabricação de wafers de última geração de fabricantes americanos, europeus e japoneses, precisa desenvolver seu próprio equipamento de fabricação. A Huawei está construindo um grande centro de pesquisa e desenvolvimento (P&D) perto de Xangai, onde planeja desenvolver ferramentas de fabricação de chips que precisem ser competitivas com os sistemas projetados pela ASML, Canon e Nikon, conforme relatado pela Nikkei.
O centro de P&D se concentrará no desenvolvimento de máquinas de litografia, essenciais para a fabricação de chips em nós de última geração. No momento, os parceiros da Huawei, SMIC e Hua Hong, não conseguem obter ferramentas de litografia que permitam a fabricação de chips lógicos com tecnologias de processo baseadas em FinFET de 14nm/16nm e processos mais avançados, mas ainda conseguem obter sistemas de litografia capazes de 28nm. Portanto, as máquinas desenvolvidas pela Huawei terão que ser, no mínimo, capazes de 28nm, ou melhor, 14nm/16nm. Atualmente, a ASML controla bem mais de 90% do mercado de ferramentas de litografia.
O centro de P&D está estrategicamente localizado no distrito de Qingpu, em Xangai, parte de um campus maior que inclui instalações para a unidade de design de chips da Huawei, HiSilicon T, bem como centros de P&D para tecnologias sem fio e smartphones. O investimento total neste campus está estimado em ¥12 bilhões ($1,66 bilhões), cobrindo uma área equivalente a aproximadamente 224 campos de futebol. Uma vez concluído, terá capacidade para acomodar mais de 35.000 funcionários.
Para atrair os melhores talentos, a Huawei está oferecendo pacotes salariais competitivos e já contratou engenheiros com experiência em grandes fabricantes de ferramentas de chips e fabricantes de chips. A Huawei (e outras empresas sediadas na China) não podem mais contratar cidadãos americanos e portadores de green cards dos EUA para liderar seus projetos. Agora que a ASML, Applied Materials, KLA e Lam Research precisam reduzir sua presença na China, a Huawei e outras empresas do país podem contratar talentos experientes com cidadania chinesa.
Os gastos com P&D da Huawei atingiram um recorde de ¥164,7 bilhões ($22,756 bilhões) em 2023, representando 23,4% de sua receita total. Este investimento significativo destaca o compromisso da empresa com a inovação, e o aumento pode ser atribuído aos investimentos crescentes no desenvolvimento de ferramentas de fabricação de wafers.
Antes de ser adicionada à lista negra de comércio dos EUA, a Huawei se concentrava principalmente no design de chips, colaborando com grandes fabricantes de chips contratados, como a TSMC e a GlobalFoundries. No entanto, após as restrições ao acesso a tecnologias americanas, a empresa mudou seu foco para trabalhar com a fabricante de chips contratada sediada na China, SMIC, segundo o relatório. Agora, a Huawei está supostamente se aventurando na produção de chips, firmando parcerias com entidades apoiadas por governos locais em várias cidades chinesas, incluindo Shenzhen, Qingdao e Quanzhou, o que essencialmente significa que ela investe dinheiro em fábricas operadas pela Huawei e co-propriedade de governos locais e federais. Além disso, a Huawei investiu em numerosos fornecedores locais de materiais para chips, numa tentativa de usar fornecedores locais e investir em alternativas domésticas.
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