Onze fábricas de chips chinesas provavelmente serão proibidas de comprar equipamentos do Japão e dos Países Baixos.
ChangXin Memory Technologies Inc (CXMT), fabricante de DRAM com sede em Hefei, pode enfrentar sanções ao planejar a produção de chips de memória de alta largura de banda (HBM). DRAM, sigla para Dynamic Random Access Memory, é um tipo de memória volátil utilizada em computadores e outros dispositivos eletrônicos para armazenar dados temporariamente enquanto o dispositivo está em uso.
Os Estados Unidos estão intensificando seus esforços para impedir que a China acesse tecnologias avançadas de chips capazes de fabricar transistores gate-all-around (GAA) e chips de memória de alta largura de banda (HBM).
Um dos principais alvos das possíveis restrições de Washington será a ChangXin Memory Technologies Inc (CXMT), de Hefei, que produz DRAM para uso em servidores de computadores e veículos inteligentes, segundo relatos da mídia. Os principais concorrentes da CXMT incluem Samsung Electronics, SK hynix e Micron.
Alan Estevez, chefe do Bureau de Indústria e Segurança (BIS) do Departamento de Comércio dos EUA, visitou recentemente os Países Baixos para discutir a inclusão de mais 11 fábricas de chips chinesas em uma lista restrita, relatou a Reuters na terça-feira. Em seguida, Estevez foi ao Japão para discutir o mesmo assunto.
A Bloomberg informou na quarta-feira que a missão de Estevez é pressionar os governos japonês e holandês a impor mais limites aos embarques para a China da Tokyo Electron Ltd e da ASML, respectivamente. Segundo a Bloomberg, o diálogo contínuo de Estevez com aliados destacará o desenvolvimento de fábricas de chips chinesas na produção de chips de memória de alta largura de banda (HBM), que podem ser usados como aceleradores de inteligência artificial (IA).
A Reuters informou no mês passado que a CXMT e a Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co (XMC), subsidiária da fabricante de chips de memória flash Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), estão nos estágios iniciais de produção de chips HBM e estão tentando obter ferramentas da Coreia do Sul e do Japão.
Por Jeff Pao, para o Asia Times
20 de junho de 2024