Huawei e Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC) estão expandindo o uso da técnica de litografia de padrão quádruplo autoalinhado (SAQP) para a fabricação de microchips da classe 3nm, além dos já planejados 5nm. Esta informação foi revelada no início do ano quando ambas as empresas patentearam métodos SAQP.
A SiCarrier, uma desenvolvedora de equipamentos de fabricação de chips apoiada pelo estado, patenteou uma técnica semelhante, indicando a preparação da SMIC para aplicar essa tecnologia em futuros processos.
Apesar de o SAQP potencialmente permitir a fabricação de chips de 5nm na China, especialistas como Dan Hutcheson da TechInsights ressaltam a necessidade de máquinas de ultravioleta extremo (EUV) para competir em níveis mais avançados.
O SAQP, que envolve a gravação repetida de linhas em wafers de silício para aumentar a densidade de transistores, vem como uma alternativa crucial para a Huawei e a SMIC, que enfrentam restrições de exportação de equipamentos avançados de litografia pelos Países Baixos, com os Estados Unidos como principal instigador.
Essas técnicas são vistas como fundamentais para os avanços da China em tecnologia de semicondutores, vital para aplicações que vão desde eletrônicos de consumo até supercomputadores e potenciais capacidades militares.