A guerra dos chips entre EUA e China: quem ousa vencer?
China e EUA estão cada vez mais competindo pela propriedade intelectual e fabricação de semicondutores, com os EUA buscando iniciar sua própria produção de chips enquanto usam sanções para embotar o impulso da China para a autossuficiência nesta indústria crítica. Um novo relatório Must C da Citi Research, liderado por Chris Danely, analisa a batalha pela supremacia na fabricação de semicondutores que se desenrola entre os EUA e a China.
A indústria de semicondutores é a força motriz por trás de inovações tecnológicas como inteligência artificial, veículos elétricos e automação industrial, desempenhando um papel crucial na prosperidade econômica das nações e na segurança nacional. Apesar de representar 25% da demanda total por semicondutores, a capacidade de fabricação total de semicondutores dos EUA é de apenas 12%, abaixo dos 37% na década de 1990. Isso gerou preocupações sobre uma ameaça à segurança nacional, dado o esforço da China para obter um ponto de apoio significativo nesta indústria vital.
Uma das principais focos do relatório é o CHIPS and Science Act, que se tornou lei nos EUA em 2022. Seu objetivo é impulsionar a produção doméstica de chips, com $52,7 bilhões destinados à alocação ao longo de cinco anos para desenvolver a fabricação doméstica, bem como programas de P&D e força de trabalho.
Como parte do CHIPS Act, as empresas de semicondutores receberão 25% de créditos fiscais de investimento por investirem em fabricação de semicondutores ou equipamentos de ferramentas especializadas. Mas, como o relatório observa, o CHIPS Act enfrenta desafios para transformar seus objetivos em realidades. Em março, o Departamento de Comércio introduziu condições para empresas que buscam $150 milhões ou mais em financiamento, incluindo limitações de recompra de ações, compartilhamento de lucros e uma preferência por mão de obra sindicalizada. O relatório adverte que tais condições podem tornar extremamente difícil trazer de volta a fabricação de semicondutores de ponta para os EUA, com empresas trabalhando para permanecer abaixo do limite de $150 milhões.
O ex-presidente e CEO da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), um gigante que produz 90% dos chips de processador mais avançados do mundo, estima que custaria até 50% mais para fazer chips de ponta nos EUA do que em Taiwan, devido a custos de mão de obra e diferentes normas trabalhistas.
E a maioria das empresas de semicondutores não precisa de financiamento extra, já que a indústria é uma das mais lucrativas do mundo. Isso leva os autores a concluir que apenas as empresas de chips menos lucrativas podem se mostrar mais dispostas a participar do CHIPS Act em sua forma atual, limitando seu impacto na indústria.
As empresas de semicondutores que optam por fabricar chips internamente são conhecidas como Fabricantes de Dispositivos Integrados (IDMs), com as fábricas que fazem tais chips chamadas de fabs. Outro modelo para a indústria é tornar-se “fabless”, terceirizando o processo de fabricação para uma fundição. E algumas empresas escolheram um modelo híbrido.
A Semiconductor Industry Association estima que o custo de 10 anos de uma fab de última geração varia entre $10 bilhões e $40 bilhões, acima de menos de $1 bilhão em 1997. Apenas quatro IDMs—Samsung, Intel, Hynix e Micron—têm a escala necessária para apoiar a construção de fabs de ponta. Outras empresas de semicondutores, incluindo Nvidia, AMD, Qualcomm e Marvel, terceirizaram parte ou toda a sua fabricação para a TSMC.
A TSMC é a líder clara entre as cinco principais empresas de fundição, com uma participação de 58% no mercado global. Em 2021, a Intel anunciou que refocaria nos negócios de fundição com o objetivo de ultrapassar a Samsung como a segunda maior fundição até 2025. Mas os autores apontam vários obstáculos que atrapalharam as ambições da Intel — incluindo regras de design rígidas e rotatividade de talentos, e o fato de que o modelo de negócios de fundição é totalmente diferente do que rege o negócio de CPU da Intel.
Enquanto isso, a TSMC está se apressando para estabelecer fabs fora de Taiwan como uma proteção contra interrupções na cadeia de suprimentos que possam surgir de tensões geopolíticas na região. Os autores acham que essa movimentação ajudará a TSMC a manter a maior parte do negócio de fundição, embora observem que ela tem enfrentado dificuldades para estabelecer uma fundição de ponta nos Estados Unidos. Por outro lado, espera-se que o negócio de fundição da Samsung se beneficie do CHIPS Act, dado seus 27 anos de experiência em fundição nos Estados Unidos.
O CHIPS Act não é a única tática empregada na rivalidade entre EUA e China no setor de chips. Os EUA e seus aliados também estão usando sanções contra a China. Estas datam de 2017 e a ação dos EUA contra a ZTE; em outubro, o Bureau of Industry and Security do Departamento de Comércio dos EUA apertou ainda mais os controles de exportação sobre equipamentos avançados de produção de semicondutores e chips de computação de alto desempenho. Tais restrições limitaram a capacidade da China de adquirir e fabricar chips avançados, com ênfase em itens ou tecnologias usadas para supercomputação e treinamento de IA. As restrições de exportação também se aplicam a fornecedores e exportadores não americanos, o que levou o Japão e os Países Baixos a limitarem suas tecnologias de fabricação de semicondutores. Os autores observam sua crença de que as fabs avançadas de semicondutores da China ainda são capazes de produzir chips em volumes limitados, o que provavelmente levará a mais sanções.
A União Europeia criou sua própria versão do CHIPS Act com o European Chips Act (ECA). Assim como nos EUA, apenas cerca de 10% da fabricação global de chips está situada na Europa; a UE visa dobrar isso para 20% até 2030. Fabricantes de chips europeus e internacionais já se comprometeram com planos de expansão de P&D e fab na Europa na esperança de acessar financiamento do ECA e de outras fontes. Porque o ECA não possui as restrições que acompanham o CHIPS Act, os fabricantes de chips parecem ter poucas, se houver, reservas sobre acessar esse financiamento.
O Japão também perseguiu seu próprio impulso para estabelecer instalações de produção de semicondutores, com o Economic Security Promotion Act de 2022 delineando um quadro para financiamento público e privado combinado de ¥10 trilhões ao longo de 10 anos. O Japão responde por 12% do consumo global de semicondutores, mas sua participação na capacidade de produção é extremamente baixa. A atividade da indústria de semicondutores está em alta no Japão, um desenvolvimento que foi alimentado por expectativas de crescente demanda por chips fabricados no Japão à medida que a diversificação das fontes sai de Taiwan. O Japão tem incentivado empresas estrangeiras e capital estrangeiro a desempenharem um papel ativo, com exemplos de entidades buscando investimento e colaboração, incluindo subsidiárias da TSMC, a PSMC baseada em Taiwan e a Micron baseada nos EUA.
Uma versão pública redigida do relatório, publicada pela primeira vez em 30 de novembro de 2023 e incluindo um Q&A com o especialista em semicondutores Chris Miller e uma visão geral gráfica da indústria de semicondutores, está disponível aqui.
Citi Global Insights (CGI) é a principal curadoria de liderança de pensamento não independente do Citi. Não é pesquisa de investimento; no entanto, pode conter conteúdo temático previamente expresso em um relatório de Pesquisa Independente. Para a divulgação completa do CGI, clique aqui.
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Análise publicada originalmente no site do Citigroup.