O presidente dos Estados Unidos, Joe Biden, está prestes a anunciar uma série de subsídios bilionários para grandes empresas de semicondutores, incluindo a Intel e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Essa medida, reportada pelo Wall Street Journal, visa impulsionar a construção de novas fábricas de semicondutores nos EUA. Os subsídios fazem parte de um esforço para fomentar a produção local de chips avançados, fundamentais para dispositivos como smartphones, sistemas de inteligência artificial e equipamentos militares.
Os executivos da indústria acreditam que alguns desses anúncios de subsídios ocorrerão antes do discurso do Estado da União de Biden, agendado para 7 de março. A Intel, com projetos em estados como Arizona, Ohio, Novo México e Oregon, que somam mais de 43,5 bilhões de dólares, está entre os principais beneficiários esperados. Além dela, a TSMC, com duas fábricas em construção perto de Phoenix, avaliadas em US$ 40 bilhões, e a sul-coreana Samsung Electronics, com um investimento de US$ 17,3 bilhões no Texas, também são candidatas prováveis aos subsídios.
Outras empresas significativas no setor, como a Micron Technology, Texas Instruments e GlobalFoundries, foram mencionadas como concorrentes importantes para esses financiamentos.
Até o momento, nem o Departamento de Comércio dos EUA, nem a Intel, nem a TSMC responderam aos pedidos de comentário sobre este assunto.
Em dezembro passado, a secretária de Comércio dos EUA, Gina Raimondo, anunciou planos de conceder aproximadamente uma dúzia de financiamentos para a indústria de semicondutores no próximo ano. Isso inclui concessões multibilionárias que têm potencial para transformar significativamente a fabricação de chips nos Estados Unidos. O primeiro desses subsídios, parte do programa “Chips for America” de 39 bilhões de dólares aprovado pelo Congresso dos EUA em 2022, foi concedido em dezembro, com mais de 35 milhões de dólares destinados a uma instalação da BAE Systems em Hampshire para a produção de chips para aviões de combate.