Um mercado de memória NAND em primeiro lugar
Tech Insights — A TechInsights descobriu o chip de memória 3D NAND mais avançado do mundo em um dispositivo de consumo e, em um salto tecnológico surpreendente, ele vem da YMTC – o maior fabricante de 3D NAND da China. A memória 3D NAND é um componente essencial para computação de alto desempenho (HPC), como inteligência artificial (IA) e aprendizado de máquina. A memória 3D NAND representa o que há de mais moderno em design de chip de memória e é crítica para computação de alto desempenho e alta largura de banda, como IA. Este é o primeiro dado 3D NAND de célula de nível quádruplo (QLC) com mais de duzentas linhas de palavras ativas que o TechInsights viu.
Figura 1: Imagem da matriz YMTC 232L QLC. – TechInsights, 2023
A matriz QLC 3D NAND de 232 camadas fabricada pela YMTC (Figura 1) foi encontrada na unidade de estado sólido (SSD) ZhiTai Ti600 de 1 TB que foi lançada em julho de 2023 sem muito alarde (Figura 2 e Figura 3). Este novo chip QLC tem a maior densidade de bits já vista em um produto NAND disponível comercialmente, com 19,8 Gb/mm 2 .
As principais conclusões desta descoberta incluem:
– A YMTC provou mais uma vez os méritos da tecnologia Xtacking Hybrid Bonding desenvolvida para aplicações 3D NAND TLC e QLC. A tecnologia BSSC adotada para o Xtacking3.0 232L obteve melhorias de rendimento e desempenho, além de redução de custos.
– A YMTC está desenvolvendo discretamente tecnologia avançada, apesar de ser prejudicada por questões decorrentes de sanções, incluindo a limitação do fornecimento de peças à Apple para iPhones baseados na China e a colocação na lista de entidades dos Estados Unidos.
– A recente queda na memória, bem como muitos fabricantes de memória focados em medidas de redução de custos, podem ter proporcionado à YMTC uma oportunidade de avançar com seu 3D Xtacking NAND de maior densidade de bits.
– Esta descoberta usurpa a Micron e a Intel (Solidigm), que também estão desenvolvendo dispositivos QLC 3D NAND de 232 camadas. Deve-se notar que a Samsung não está desenvolvendo QLC em seu NAND 3D de 236 camadas (V8) porque sua estratégia atual é focar no V9 3D NAND TLC e QLC. No entanto, no Memory Tech Day da Samsung na semana passada, a empresa anunciou o primeiro produto QLC voltado para o mercado móvel, um produto UFS 3.1 de 512 GB com tecnologia de 176 camadas (V7). A SK Hynix está focada principalmente em dispositivos TLC em vez de produtos QLC.
– Tal como a inovação revelada pela TechInsights no processador HiSilicon Kirin 9000s do Huawei Mate 60 Pro (que utilizou o processo SMIC 7nm (N+2)), estão a aumentar as evidências de que o ímpeto da China para superar as restrições comerciais e construir a sua própria cadeia de abastecimento doméstica de semicondutores é mais bem-sucedido do que esperado.